-
广德众泰取得一种热电分离铜基线路板专利，可大幅提升线路板的散热效率:线路板
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，广德众泰科技有限公司取得一项名为“一种热电分离铜基线路板”的专利，授权公告号CN223261831U，申请日期为2024年10月线路板。专利摘
-
欣达电子取得线路板加工用装夹工装专利，可快速对线路板进行定位:线路板
金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，龙岩市武平县欣达电子有限公司取得一项名为“一种线路板加工用装夹工装”的专利，授权公告号CN223261720U，申请日期为2024年10月线路板
1
共1页