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金禄电子获得发明专利授权：“多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法”:线路板
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金禄电子（301282）新获得一项发明专利授权，专利名为“多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法”，专利申请号为CN202211707319.9，授权日
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金禄电子：年产180万平米刚性电路板和HDI电路板项目产能利用率已达87%以上:电路板
证券之星消息，金禄电子(301282)09月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题电路板。投资者提问：公司在2025年半年报中明确新建180万平米的刚性板和HDI板相目已在2024年底建成投
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