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    沪电股份公布“一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板”专利:电路板

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    天眼查APP显示,近日,沪士电子股份有限公司申请的“一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板”专利公布电路板。摘要显示,本发明公开了一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法

    2025-11-21
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