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  • 金禄电子获得发明专利授权:“多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法”:线路板

    金禄电子获得发明专利授权:“多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法”:线路板

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    证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金禄电子(301282)新获得一项发明专利授权,专利名为“多层线路板的树脂塞孔工艺以及多层线路板的制备方法”,专利申请号为CN202211707319.9,授权日

    2025-11-21
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    2025-11-21
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    强达电路中标:线路板:线路板

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    2025-11-21
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    2025-11-21
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    证券之星消息,根据天眼查APP数据显示视源股份(002841)新获得一项发明专利授权,专利名为“电路板定位方法、装置、设备及存储介质”,专利申请号为CN202110444607.9,授权日为2025年

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    金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市咏华宇电子有限公司取得一项名为“一种便于拆装的电路板”的专利,授权公告号CN223261805U,申请日期为2024年11月电路板。专

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